usb: dwc3: add glue layer dependencies
authorJean Delvare <jdelvare@suse.de>
Tue, 8 Apr 2014 08:42:40 +0000 (10:42 +0200)
committerFelipe Balbi <balbi@ti.com>
Mon, 21 Apr 2014 19:07:29 +0000 (14:07 -0500)
Glue layers for the DWC3 driver only make sense on specific platforms.
Add dependencies so that they are not built where they aren't needed.

Cc: Greg Kroah-Hartman <gregkh@linuxfoundation.org>
Cc: WingMan Kwok <w-kwok2@ti.com>
Signed-off-by: Jean Delvare <jdelvare@suse.de>
Signed-off-by: Felipe Balbi <balbi@ti.com>
drivers/usb/dwc3/Kconfig

index e2c730fc9a90c56dd3aec80529e8d6a58e58e4ee..8eb996e4f05883e9c85c4d2ba2c5109ab4d354c3 100644 (file)
@@ -44,7 +44,7 @@ comment "Platform Glue Driver Support"
 
 config USB_DWC3_OMAP
        tristate "Texas Instruments OMAP5 and similar Platforms"
-       depends on EXTCON
+       depends on EXTCON && (ARCH_OMAP2PLUS || COMPILE_TEST)
        default USB_DWC3
        help
          Some platforms from Texas Instruments like OMAP5, DRA7xxx and
@@ -54,6 +54,7 @@ config USB_DWC3_OMAP
 
 config USB_DWC3_EXYNOS
        tristate "Samsung Exynos Platform"
+       depends on ARCH_EXYNOS || COMPILE_TEST
        default USB_DWC3
        help
          Recent Exynos5 SoCs ship with one DesignWare Core USB3 IP inside,
@@ -72,6 +73,7 @@ config USB_DWC3_PCI
 
 config USB_DWC3_KEYSTONE
        tristate "Texas Instruments Keystone2 Platforms"
+       depends on ARCH_KEYSTONE || COMPILE_TEST
        default USB_DWC3
        help
          Support of USB2/3 functionality in TI Keystone2 platforms.